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电路板老化性能测(ce)试方(fang)法耐(nai)高温老化试验箱(xiang):
目的:
一般(ban)的工(gong)业(ye)冰箱里面,单片无焊接件(jian)使用方式(shi)固定,温(wen)度一般(ban)都在40℃~+55℃之中产生交替(ti)的变化,在这(zhei)个(ge)过程(cheng)中,较低的温度要保持 1小时然后再缓慢(man)恢复至室(shi)温(wen),在(zai)室(shi)温(wen)情况(kuang)下要保持 4小时,4小时之后慢慢再升温,升到高设定(ding)温度(du),这个状态也要保持 2小时,然后(hou)再缓慢(man)降至室温,这时候(hou)也需要保持(chi) 2小时,取出,检查最(zui)小线路(lu)并切带(dai)有(you)过(guo)孔(kong)的(de)健康状况。这(zhei)个过(guo)程要(yao)做两(liang)个循(xun)环才能更有(you)保证。
检(jian)测环境条(tiao)件
检测(ce)应在下(xia)列环境(jing)条件下(xia)进行 : 温度:15℃~35℃ 相对湿度(du):45%~75%大气(qi)压力:86~106Kpa。
老化前的要求:
电路板(ban)的(de)老也有两点要(yao)求,这两点要(yao)求分别是:
外观检测所有(you)要(yao)老(lao)化的功能板(ban)(ban)需先进行目测,对(dui)于(yu)有(you)明显(xian)缺陷的功能板(ban)(ban),如(ru)有(you)短(duan)路,断路,元器件安(an)装错误,缺件等缺陷的功能板(ban)(ban)应予以剔除。
电参(can)数检测所有(you)要老化的功能板还(hai)需(xu)进行电参(can)数检测,对参(can)数不符合要求的功能板应予以剔除(chu)。
老(lao)化条(tiao)件:
1、如无其他规定(ding),温度循环(huan)范围(wei)应(ying)为:0~60℃或10~60℃,可自行选定。
2、温度变(bian)化速率(由低(di)温(wen)到高温(wen)或者由高温(wen)到低(di)温(wen)的(de)变化过程(cheng)中的(de)平均值)1+0.5℃/min
3、热老化时间至少为 72h
试(shi)验(yan)方法:
1、将处于环境温度下的功能板放入处于同一温度下的热老化设备内
2、功能板处于运行状态。
3、然后设备内的温度应该以规定的速率降低到规定的温度值
4、当设备内的温度达到稳定以后,功能板应暴露在低温条件下保持 2h。5、然后设备内的温度应该以规定的速率升高到规定的温度
6、当设备内的温度达到稳定以后,功能板应暴露在高温条件下保持 2h。7、然后设备内的温度应以规定的速率降低到室温。
8、连续重复3至7。直到规定的老化时间,并且按规定的老化时间对功能板进行一次测量和记录。
9、功能板应在设备内的温度达到室温,且稳定后才能取出箱外。
恢(hui)复(fu):
功能板取出后,应在规定的条件下放置并使之达到温度稳定,恢复时间至少为1h。