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PCB基板高温低温测试方法冷热冲击高低温试验箱
点击次数：572 更新时间：2022-06-19

PCB基板高温低温测试方法冷热冲击高低温试验箱:

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目的：
高温可能使(shi)产品过(guo)热,影响使用安全可靠(kao)性，甚至损(sun)坏。如：
1、使绝缘(yuan)或密(mi)封用灌浆胶熔化(hua)流失(shi)，润滑脂熔化(hua)流失(shi)，从而引(yin)起损塔
2、使材料性能发生变化
3、弹性(xing)元件的(de)弹性(xing)或机械性(xing)能强度(du)降低(di),缩短产品使(shi)用寿命
4、加速高分子材料和(he)绝(jue)缘材料劣化(hua)(hua)和(he)老化(hua)(hua)过程(cheng),缩短(duan)产品使用寿命。
低(di)温对机械、电(dian)工、电(dian)子产品(pin)影响(xiang)是多方面的(de)，并因产品(pin)拄能、程度(du)辅结构的(de)特点而异，
1、使电(dian)解(jie)液冻结(jie)，导致(zhi)电解电容器、电池不能正常使用。
2、润(run)滑油粘(zhan)度增加(jia),甚至冷凝冻(dong)结,影(ying)响(xiang)产品(pin)起动(dong)性能。
3、影(ying)响电子产品正常启动,增大仪表误差(cha)
4、使材(cai)(cai)料(liao)(liao)变脆(cui),如塑料(liao)(liao)、钢铁在低(di)温下(xia)容易(yi)发生脆(cui)裂损坏,橡胶材(cai)(cai)料(liao)(liao)硬度增大,弹性下(xia)降。

制备试样：

测试前先检(jian)查测试样品(pin)的(de)(de)状态(tai)，外观(guan)、功能、性能等是否正常，并拍照；然(ran)后，将样品(pin)放入高低温(wen)(wen)箱中，设置温(wen)(wen)度箱的(de)(de)高温(wen)(wen)、低温(wen)(wen)值(zhi)及各自保持的(de)(de)时间、变温(wen)(wen)的(de)(de)时间、周期(qi)数。比如高温(wen)(wen)70℃，下(xia)保持2小(xiao)时(shi)，然后从70℃，半小时内降到低温-20℃，保持2小时，再从(cong)-20℃半小时内升温到70℃，如此循(xun)环，测试20个循环。测(ce)完后，拿出(chu)样品，检查(cha)测(ce)试(shi)(shi)后样品的(de)外观、功(gong)能、性能等(deng)。如(ru)发现样品跟测(ce)试(shi)(shi)前相比无(wu)明(ming)显变化(hua)，或者变化(hua)在所(suo)定(ding)的(de)标准(zhun)范围之类，则表示(shi)测(ce)试(shi)(shi)样品的(de)抗高低温循环性能符(fu)合要求，否则为(wei)不符(fu)合。