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产品列表PRODUCTS LIST
建筑防水卷材低温柔性试验方法:
试件制备(bei)：
试验(yan)的矩形(xing)试件尺寸（150±1）mmX（25±1） mm试件从试样宽度方向上均的裁(cai)取(qu),长(zhang)边在卷材的(de)纵向，试件裁取(qu)时(shi)应距卷材边缘不少于 150 mm,试件应从(cong)卷材的一开始(shi)做(zuo)连续的记号，同时标记卷材的上(shang)表面(mian)和下表面(mian)去除表面(mian)的任何(he)保护膜,适宜的方法是常温下用(yong)胶带粘在上面,冷却(que)到接近假设(she)的冷弯温度，然后从试件上撕去胶带,另一(yi)方(fang)法(fa)是(shi)用压缩空气(qi)吹[压力约 0.5 MPa(5 bar)喷嘴(zui)直径约 05 mm],假若上(shang)面(mian)的(de)方法不能除(chu)去保护膜，用火焰烤，用最少(shao)的(de)时间破坏(huai)膜而不损伤试(shi)件(jian)。试(shi)件(jian)试(shi)验(yan)前应在(zai)(23士2)℃的平板上放置(zhi)至(zhi)少 4 h并且相五之(zhi)间不能接(jie)，也不能粘(zhan)在板上。可(ke)以用硅纸垫，表面的松散颗粒用手轻(qing)轻(qing)打除去。
试(shi)件(jian)条件(jian)冷冻液达到规定的试(shi)验温度,误差(cha)不超过(guo) 0.5℃，试件放于支撑装置(zhi)上,且在圆筒的上端，保(bao)证冷冻液浸没试件。试件放人冷冻液达到规定温度后,开(kai)始保(bao)持在(zai)该(gai)温度 1 h5 min。半导体温(wen)度计的位置(zhi)靠近(jin)试(shi)件,检查(cha)冷冻液温度(du)，然后(hou)试件试验。
试验方法：
两组各 5 个试(shi)件(jian)，全部试(shi)件(jian)按(an)在规定温(wen)度处理后(hou)，一组是上表面试(shi)验,另一组下表面试验,试验按下述进行。
试件放(fang)置(zhi)在圆简和弯曲轴(zhou)之间,试验(yan)面朝上，然后设置弯曲轴以(yi)(360士(shi)40)mm/min 速度顶着试(shi)件(jian)向上(shang)移动，试(shi)件(jian)同时绕轴曲。轴移动的终点在简上(shang)面(30±1) m 处(chu)试件(jian)的(de)表面明显露出冷冻液,同时液(ye)面也因此(ci)下降。
在完(wan)成曲过(guo)程 10s 内(nei)在的(de)光(guang)源(yuan)下用(yong)肉眼试有无纹，必要(yao)时用(yong)助学(xue)装(zhuang)置帮假若有一条(tiao)或(huo)(huo)更多的(de)裂纹从涂盖层深(shen)入到(dao)胎体(ti)层，或(huo)(huo)贯穿无(wu)增强卷材，即存(cun)在裂缝(feng)。一组(zu)五个(ge)试件(jian)应分(fen)别试验检查(cha)。假(jia)若(ruo)装置的尺寸满足，可以(yi)同时试验几(ji)组(zu)试件(jian)。
