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产品列表PRODUCTS LIST
元器件耐高温老化性能(neng)测试(shi)方法：
目的：
高(gao)温老(lao)化测(ce)试(shi)是电(dian)子设(she)(she)备(bei)及其他机(ji)械设(she)(she)备(bei)可靠性(xing)评估过程中的重要步骤。它旨在测(ce)试(shi)设(she)(she)备(bei)在高(gao)温环境(jing)下(xia)的耐受(shou)性(xing)，以及设(she)(she)备(bei)在高(gao)温环境(jing)下(xia)的性(xing)能衰(shuai)减(jian)情况(kuang)。高(gao)温老(lao)化测(ce)试(shi)的主(zhu)要目(mu)的是评估产品(pin)在高(gao)温环境(jing)下(xia)的耐受(shou)性(xing)和(he)可靠性(xing)。在高(gao)温老(lao)化测(ce)试(shi)过程中，会对产品(pin)进行多项检(jian)测(ce)，包括产品(pin)外观，机(ji)械性(xing)能，电(dian)气性(xing)能，电(dian)子特性(xing)以及其他性(xing)能方面(mian)的测(ce)试(shi)。
测试方法：
高温(wen)(wen)老化(hua)测试的(de)(de)(de)标(biao)准通常(chang)由三个因素组(zu)成：环(huan)(huan)境(jing)温(wen)(wen)度(du)、温(wen)(wen)度(du)升(sheng)降速率和老化(hua)时间。环(huan)(huan)境(jing)温(wen)(wen)度(du)指的(de)(de)(de)是测试环(huan)(huan)境(jing)中测试元器件(jian)的(de)(de)(de)温(wen)(wen)度(du)，一(yi)般范围在-40℃~125℃，具体温(wen)度可(ke)以根(gen)据(ju)测(ce)试元器件的(de)特性进(jin)行调(diao)整；温(wen)度升降速率指(zhi)的(de)是测(ce)试元器件从(cong)室温(wen)到测(ce)试温(wen)度时的(de)升温(wen)或降温(wen)速率，一般(ban)范围在(zai)3℃/min~5℃/min，如果采(cai)用更快的(de)温度升降(jiang)速率，会使测试元器(qi)件的(de)热损(sun)伤加剧；老化时间指的(de)是测试元器(qi)件在(zai)高(gao)温环境下(xia)的(de)持续时间，一般(ban)范围在(zai)24h~168h，也可以根据测试元器(qi)件(jian)的特性进行调整。
此外，在(zai)高温老(lao)化测(ce)试中(zhong)，还需要注意环境(jing)湿(shi)度，一(yi)般范围在(zai)20%~80%，减(jian)少湿度(du)可以降低测(ce)试元(yuan)器件在高(gao)温环境下的损(sun)伤；还需要注意(yi)测(ce)试元(yuan)器件是否组装(zhuang)在PCB，组装在PCB上的元器(qi)件会(hui)受到PCB的散(san)热影响，因此在(zai)测试时应该考(kao)虑(lv)元器(qi)件的散(san)热效(xiao)果。
