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半导体封装抗湿气能力测试方法PCT高压加速老化试验箱
点击次数:400 更新时间:2022-09-13

半导体封装抗湿气能力测试方法PCT高压加速老化试验箱:

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目的:

PCT高压(ya)加速老化测(ce)(ce)试最主(zhu)要是(shi)测(ce)(ce)试半导体(ti)封装(zhuang)之(zhi)(zhi)抗(kang)湿气(qi)能(neng)力(li),待(dai)测(ce)(ce)品被放(fang)置严(yan)苛的温(wen)湿度以及压(ya)力(li)环境下测(ce)(ce)试,如果半导体(ti)封装(zhuang)的不(bu)好,湿气(qi)会沿着胶(jiao)体(ti)或胶(jiao)体(ti)与导线架之(zhi)(zhi)接口渗(shen)入封装(zhuang)体(ti)之(zhi)(zhi)中,其常见的故(gu)障原因有爆米花(hua)效应、主(zhu)动金属化区域腐蚀(shi)造成(cheng)之(zhi)(zhi)断路(lu)封装(zhuang)体(ti)引脚间(jian)因污染造成(cheng)之(zhi)(zhi)短路(lu)等相(xiang)关(guan)问(wen)题。

试验方法:

首(shou)先需要检(jian)查 pct高(gao)压加(jia)速老化箱的内(nei)部(bu),确保其(qi)干(gan)净和完好(hao)。然后还需要将样品装入好(hao)样品夹(jia)中(zhong),并在(zai)其(qi)表面打上磨损标志,以便于观察其(qi)性(xing)能降解程(cheng)度。

根据被测材料的(de)特性(xing),选择合(he)适的(de) PCT 参数。例(li)如(ru),温度(du)、压(ya)力、气体(ti)种类和气体(ti)流量都可(ke)以(yi)根据需(xu)要进行调整。也可(ke)以(yi)使用现有(you)的标准设置。

pct高压加速老化(hua)箱(xiang)密封(feng)好,并(bing)连接到所需(xu)的电力和(he)气体进(jin)(jin)出口上进(jin)(jin)行相应设置。然后(hou)将老化(hua)测(ce)试运行至时间,并(bing)在测(ce)试过程中取样进(jin)(jin)行检(jian)测(ce)。测(ce)试结束后(hou),需(xu)要对(dui)样品(pin)进(jin)(jin)行详细的性能(neng)测(ce)量和(he)分析,以捕捉其(qi)性能(neng)降(jiang)解程度。

将所得(de)数据输入到统(tong)计软(ruan)件中(zhong),进行相关(guan)分析和图像(xiang)处(chu)理。这些图像(xiang)和报告(gao)将有(you)助于评估材料在实际使用中(zhong)的(de)稳(wen)定(ding)性。

在材料科学(xue)领(ling)域,加速老化测试是一项(xiang)重要的实验。使用(yong)pct高压加速(su)老化箱,可以快速(su)模(mo)拟(ni)材料在(zai)长期(qi)使用过(guo)程(cheng)中(zhong)面临的各(ge)种破坏情(qing)况,有助于预测(ce)其在(zai)实际使用过(guo)程(cheng)中(zhong)的性(xing)(xing)能程(cheng)度。在(zai)操(cao)作测(ce)试过(guo)程(cheng)中(zhong),需要仔细(xi)遵守相应的步骤,以保证测(ce)试结果的准确性(xing)(xing)。