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产品列表PRODUCTS LIST
多层电(dian)路板老(lao)化(hua)性(xing)能试(shi)验(yan)方法PCT老化试验箱：
目的：
在一般(ban)的工业(ye)设备里面(mian)，工作(zuo)温度一般(ban)都在-40℃～+55℃之中产生交替的(de)变化(hua)(hua)，并且可能长时间处于工(gong)作状态，那么这(zhei)样就(jiu)需要对(dui)其在长时间工(gong)作下的(de)性能和老化(hua)(hua)速度进行测试来(lai)考里电路板的(de)整体质(zhi)里。本此针(zhen)对(dui)RS410的(de)测试(shi)中采用温度(du)交换(huan)变化，长时间通电的方(fang)式进(jin)行。
环境(jing)条(tiao)件：
检测应(ying)在下列环境条件下进行:温度:15～50℃，对湿度(du):45%～75%大气压(ya)力:86～106Kpa，考(kao)虑(lv)现有条件用(yong)暖风(feng)机(ji)(或者可控制温(wen)度(du)的加热(re)器)加热(re)至(zhi)50度(du)以上(shang)。在密闭空间(盒子(zi))中进行。通(tong)过密闭保(bao)(bao)温(wen)。保(bao)(bao)障(zhang)盒内(nei)温(wen)度(du)维持在50度(du)左(zuo)右(you)。
老化前的要求：
1.外观检(jian)测所有(you)要老化的(de)功能(neng)板(ban)需先进行(xing)目(mu)测，对于(yu)有(you)明显缺(que)陷(xian)的(de)功能(neng)板(ban)，如(ru)有(you)短路(lu)，断(duan)路(lu)，元(yuan)器件安装错误(wu)，缺(que)件等缺(que)陷(xian)的(de)功能(neng)板(ban)应(ying)予以(yi)剔除。(这一部分应(ying)由质检(jian)初筛)。
2电(dian)参(can)数(shu)检(jian)测所有要老化的(de)(de)(de)功能板还(hai)需进行电(dian)参(can)数(shu)检(jian)测，对(dui)参(can)数(shu)不符合(he)要求的(de)(de)(de)功能板应予以剔除。具体分为基本分，只要芯片的(de)(de)(de)输入输出导(dao)通测试(shi)，外(wai)设的(de)(de)(de)导(dao)线连接有无开(kai)路，是否(fou)经(jing)过测试(shi)已经(jing)对(dui)电(dian)路板产生损害(hai)。
热老化设备内工作空间的任何(he)点应(ying)满足(zu)以下要求:
1.能保(bao)持热(re)老(lao)化(hua)所需要(yao)的高温。
2.上(shang)电时(shi)间足够长。测(ce)试时(shi)间定位(wei)少72小时(shi)连续上(shang)电)
3.功能板应以正(zheng)常使用位(wei)置安装在支(zhi)架上(shang)《六脚柱)。
4.功(gong)能板(ban)的(de)支架(jia)的(de)热传导应是低的(de)，以使功(gong)能板(ban)与(yu)支架(jia)之间实际上(shang)是隔热的(de)。
5.功能板(ban)的(de)支架(jia)应(ying)是绝缘的(de)，以确保受试(shi)功能板(ban)与支架(jia)之间(jian)不痛电。
老(lao)化方法
1.将处(chu)于环境温(wen)度下的(de)功能板放入处(chu)于同一温(wen)度下的(de)热老化设备内(子)，板卡以罗列方式叠放。
2功(gong)能板处于运行状态。
3.然(ran)后设备内(nei)的(de)(de)温度(du)应该以规(gui)定的(de)(de)速率上(shang)升到(dao)规(gui)定的(de)(de)温度(du)值。
4.保持(chi)上(shang)电(dian)状态，每(mei)隔2小时进行功能测(ce)试(shi)。
5.之(zhi)后(hou)取出是(shi)温度降低俩小时在进行功(gong)能(neng)测试。
6.连(lian)续重复3至7。直到规定(ding)的老(lao)化(hua)时(shi)间，并且按规定(ding)的老(lao)化(hua)时(shi)间对功能板进行(xing)一(yi)次测量和记录。
7.测(ce)试时(shi)间整体内板卡(ka)处于(yu)运行上(shang)电状态。
