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元器件高空低气(qi)压模拟试(shi)验方法低气(qi)压试(shi)验箱：

预处理。

试(shi)验(yan)样(yang)品按要求放(fang)入高(gao)低温(wen)低气压试(shi)验(yan)箱(未(wei)包装，是/否(fou)通(tong)电(dian)等)，按标准(zhun)设(she)定(ding)好(hao)温(wen)度(du)，温(wen)度(du)变化(hua)速率应(ying)不超过 1K/min，试(shi)验(yan)样(yang)品应(ying)保持温(wen)度(du)稳(wen)定(ding)。按相关规(gui)范(fan)(fan)进行功(gong)能试(shi)验(yan)，按规(gui)定(ding)或(huo)相关规(gui)范(fan)(fan)要求进行中间检测。

按标准维持(chi)温度的(de)(de)规定(ding)值，气压按试验标准降至要求(qiu)值，气压的(de)(de)变化(hua)速率(lv)不(bu)应(ying)超过(guo) 15kPa/min。温度和(he)气压保持(chi)相应(ying)的(de)(de)时间。

水蒸气以能在试验(yan)样品表面形成雾(wu)的形式通入试验(yan)箱。然后，在低气压稳(wen)定的条件(jian)下使(shi)温度(du)(du)达到(dao)实验(yan)室的温度(du)(du)。

当温(wen)度(du)(du)升(sheng)到 0℃～5℃ 之间时，低气压(ya)应以(yi)不超过(guo) 15kPa/min 的(de)速(su)率上(shang)升(sheng)到正常值。气压(ya)升(sheng)高期间，不应控制(zhi)温(wen)度(du)(du)。温(wen)度(du)(du)/湿度(du)(du)保持(chi)(chi)在规定值，保持(chi)(chi)规定的(de)时间，而后按条件(jian)恢复。

试(shi)验目(mu)的(de): 常见 低(di)气(qi)(qi)(qi)(qi)压试(shi)验 的(de)试(shi)验目(mu)的(de)通常有3种(zhong):确(que)定产品在(zai)常温(wen)条(tiao)件(jian)下能(neng)否耐(nai)受低(di)气(qi)(qi)(qi)(qi)压环境，在(zai)低(di)气(qi)(qi)(qi)(qi)压环境下正常工(gong)作(zuo)，以及耐(nai)受空(kong)气(qi)(qi)(qi)(qi)压力(li)快速(su)变化的(de)能(neng)力(li)。1)2)确(que)定常温(wen)条(tiao)件(jian)下元(yuan)(yuan)件(jian)和(he)材(cai)料(liao)在(zai)低(di)气(qi)(qi)(qi)(qi)压下耐(nai)电(dian)击穿的(de)能(neng)力(li)，确(que)定密封元(yuan)(yuan)件(jian)耐(nai)受气(qi)(qi)(qi)(qi)压差不被(bei)破坏的(de)能(neng)力(li)，确(que)定低(di)气(qi)(qi)(qi)(qi)压对(dui)元(yuan)(yuan)件(jian)工(gong)作(zuo)特性的(de)影响，3)确(que)定元(yuan)(yuan)器件(jian)和(he)材(cai)料(liao)在(zai)气(qi)(qi)(qi)(qi)压减小时，由于空(kong)气(qi)(qi)(qi)(qi)和(he)其他绝(jue)缘材(cai)料(liao)的(de)绝(jue)缘强度减弱抗电(dian)击穿失效(xiao)的(de)能(neng)力(li)

参考标准

1)GJB 150.2A-2009《装备(bei)实验(yan)室环(huan)境试验(yan)方法第(di)二部分(fen)低气压( 高度) 试验(yan)》;

2)GJB 360B-2009《电子(zi)及电气(qi)元(yuan)件试验方法(fa)方法(fa)105低气(qi)压试验》(等效美军标M L-STD-202F)

3)GJB 548B-2005《微电子器(qi)件试(shi)验方法(fa)(fa)和程(cheng)序方法(fa)(fa)1001低气压(高空作业(ye)) 》标M L-STD-883D)

4) G B2421-2008《电工电子产品基本环境(jing)试验(yan)总则》;

5) G B/T 2423，21-2008《电(dian)工(gong)电(dian)子产品基本环境试(shi)(shi)验(yan)规程(cheng)试(shi)(shi)验(yan)M 低气压试(shi)(shi)验(yan)方法(fa)》:

6) G B/T2423，25 2008《电(dian)工(gong)电(dian)子产品(pin)基本环(huan)境过验规程试(shi)验Z/AM 低温(wen)/低气压综合试(shi)验方法

7)G B/T 2423、262008《电(dian)工(gong)电(dian)子产品基本(ben)环境(jing)试验(yan)规程试验(yan)Z/BM 高温/低气压综合试验(yan)方法》

8) G B2423.27-2005《电工(gong)电子产品基本环境试(shi)验(yan)规程试(shi)验(yan)Z/AM D 高(gao)温(wen)/低气压综(zong)合(he)试(shi)验(yan)方法》

9) G B/T 2424.15-2008《电工电子产品基(ji)本环(huan)境(jing)试(shi)验规程(cheng)》。

3、试验条件:

1) 试(shi)(shi)验气(qi)压GJB 548共列出了A、B、C、D、、F、G7个不条(tiao)(tiao)(tiao)件(jian)(jian)(jian)(jian)下(xia)(xia)的(de)(de)(de)高(gao)(gao)度(du)(du)气(qi)压值(zhi)(zhi)，并(bing)且所(suo)给出的(de)(de)(de)试(shi)(shi)验条(tiao)(tiao)(tiao)件(jian)(jian)(jian)(jian)有-定的(de)(de)(de)规律(lv)性(xing)，随着(zhe)飞(fei)行(xing)高(gao)(gao)度(du)(du)由(you)(you)低高(gao)(gao)，气(qi)压值(zhi)(zhi)由(you)(you)大变小;GJIB 360给出了A、B、C、D、上(shang)、下(xia)(xia)、G、H、、J10不同条(tiao)(tiao)(tiao)性(xing)下(xia)(xia)的(de)(de)(de)高(gao)(gao)度(du)(du)气(qi)值(zhi)(zhi)，并(bing)且所(suo)列的(de)(de)(de)高(gao)(gao)度(du)(du)-与压表中的(de)(de)(de)过验条(tiao)(tiao)(tiao)件(jian)(jian)(jian)(jian)由(you)(you)A到验条(tiao)(tiao)(tiao)件(jian)(jian)(jian)(jian)有一定的(de)(de)(de)现(xian)律(lv)性(xing)，随着(zhe)飞(fei)行(xing)高(gao)(gao)度(du)(du)由(you)(you)器(qi)高(gao)(gao)，气(qi)压值(zhi)(zhi)由(you)(you)大变小，而由(you)(you)过验条(tiao)(tiao)(tiao)件(jian)(jian)(jian)(jian)F到过验条(tiao)(tiao)(tiao)件(jian)(jian)(jian)(jian)没有呈现(xian)规律(lv)性(xing)，与GJB 548所(suo)列的(de)(de)(de)试(shi)(shi)验条(tiao)(tiao)(tiao)件(jian)(jian)(jian)(jian)对(dui)比，B 360试(shi)(shi)验条(tiao)(tiao)(tiao)件(jian)(jian)(jian)(jian)增加了条(tiao)(tiao)(tiao)件(jian)(jian)(jian)(jian)H到试(shi)(shi)验条(tiao)(tiao)(tiao)件(jian)(jian)(jian)(jian))，对(dui)应(ying)的(de)(de)(de)气(qi)压高(gao)(gao)度(du)(du)条(tiao)(tiao)(tiao)件(jian)(jian)(jian)(jian)分别为: H: 3 000m 70kPa; J: 18 000m，7、6kPa; K: 25 000m, 2、5 kPa。

2) 试验时间

GJB 360B-2009规(gui)定若无(wu)其他(ta)规(gui)定，试验样(yang)品在低气压条件(jian)下的试验时间，可从下列数值中选取(qu)5min、30min、1h、2h、4h和16h.